随着通信设备、消费电子、汽车等领域对芯片需求的不断增加，全球芯片缺货价格上调趋势越来越激烈。芯片制造过程非常复杂。说到半导体制造，硅片、电子特性、光罩、光刻胶、靶材、化学品等材料及相关设备往往受到更多的关注。很少有人介绍整个半导体过程中重要的守护者塑料。

半导体制造面临的较大挑战是管控污染。特别是随着半导体技术的发展，电子元件越来越小、越来越复杂，对杂质的耐受性越来越低，生产条件恶劣，如无尘清洗、高温、高腐蚀性化学品等。塑料在整个半导体工艺中的作用主要是包装和传输，连接各加工工艺，防止污染和损坏，优化污染管理，提高关键半导体工艺的良率。南京首塑特种工程塑料制品有限公司专业致力于特种工程塑料产品的挤出、注塑、模压及机械加工，特别在PEEK(聚醚醚酮)、PI(聚酰亚胺)行业有多年的生产制造经验，专业生产PEEK(聚醚醚酮)、PI(聚酰亚胺)成品零件和棒材/板材/管材/片材等型材，为不同行业提供特种工程塑料成品零配件及半成品型材的研发、设计、生产、销售一体化解决方案。

PEEK材料常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件，此外还可用于晶片承载片的绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。半导体行业正朝着较大晶圆、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸等趋势发展， PEEK聚合材料在圆晶制造、前端处理、加工和检验及后端处理中都有明显的优势。PEEK的耐高温、耐磨 、耐腐蚀、低挥发 、低析出、低吸湿、环保阻燃 、尺寸稳定、加工灵活等特点，在计算机 、手机、线路板、打印机、发光二极管、电池、开关、连接插头、硬盘驱动器等电子器件上广泛应用。